Corte Laser
¿Cómo puedo hacer uso del servicio?
1. Descarga las instrucciones
Descarga las instrucciones para la preparación de los archivos para el uso de este servicio. Escríbenos si tienes alguna duda.
2. firma la ficha de reserva
Debes autorizar el uso del equipo con tu docente a través de la "FICHA DE RESERVA". Esta ficha debe estar firmada por el docente de la materia por la cual cual va destinado el corte.
3. reserva tu cita en el fablab
Una vez tengas la "FICHA DE RESERVA" firmada, acércate con ella al FabLab y separa tu cita de corte.
4. asiste a tu cita de corte
Asiste a tu cita con el archivo y con los materiales de manera puntual. El tiempo que tienes disponible para cortar es de 1 hora. Asegúrate que el archivo de corte este listo para iniciar el corte de forma inmeadita.
Instrucciones uso de la maquina
Ficha reserva
Preguntas frecuentes
¿Qué días se realizan los cortes?
R// Actualmente los días disponibles para corte son los martes y los jueves de 8:00 am a 12:00 M.
¿Debo llevar material?
R// Si, debes traer el material, recuerda que debes ser materiales blando como carton paja, opalina,MDF de máximo 3mm.
¿Cuánto tiempo tengo disponible para corte?
R// Dispones de 1 hora, recuerda ser puntual para que puedas aprovechar el tiempo de corte al máximo. También recuerda tener el archivo de corte listo.
¿Se puede cortar otro día diferente a los martes y jueves?
R// Actualmente solo tenemos disponible los martes y los jueves. Los otros días están destinados para uso de docencia e investigación y labores propias del FabLab.
¿Puedo pedir más de una cita por semana?
R// No, solamente se permite una cita por semana por grupo.
¿Qué pasa si no puedo asistir a mi cita de corte?
R// Debes cancelarla con tres días de anticipación, de lo contrario, serás penalizado y no podrás reservar más citas de corte durante el semestre.
¿Qué pasa si no puedo asistir a mi cita de corte?
R// Debes cancelarla con tres días de anticipación, de lo contrario, serás penalizado y no podrás reservar más citas de corte durante el semestre.